Messungen von hoher Präzision (Sub-μm-Genauigkeit).
Eine genaue Vorausrichtung der Wafer ist der Schlüssel für jeden einzelnen Prozessschritt. Die berührungslose Messung der Waferkante erfordert ein spezielles Bildverarbeitungssystem. Demcon focal hat ein bildbasiertes Messsystem entwickelt, welches statisch und dynamisch die Kante des Wafers in Bezug auf den Greifer und den Wafermarker erfassen kann. Durch die Verwendung eines kundenspezifischen optischen Designs können der Greifer-Marker, der Wafer-Maker und die Wafer-Kante in einem Bild dargestellt werden.
Dies führte zu einer Genauigkeit im Submikrometerbereich in allen drei Raumrichtungen mit erweiterter Tiefenschärfe und einem flachen Bildfeld. Voraussetzungen für eine solche Leistung sind die Verwendung eines speziell angepassten optischen Konzepts und die Anwendung spezifisch entwickelter Bildverarbeitungsalgorithmen.
- Fokusabstand bis zu 6mm, Messgenauigkeit < 1µm
- Fokusabstand bis zu 12mm, Messgenauigkeit < 2µm
- 24mm Sichtfeld mit TTL-Beleuchtung
"das System verstehen ist wesentlich."
Für eine verlässliche Ausrichtung mit Sub-μm-Genauigkeit muss man genau verstehen, wie der Handling-Prozess abläuft, d.h. wie alle Elemente im System miteinander verbunden sind, wie die Toleranztabelle strukturiert ist usw.. Wissen, Erfahrung und unser systemtechnischer Ansatz helfen uns, diese Herausforderungen zu meistern.